3M

3M はエレクトロニクス業界に革新的なソリューションを提供しており、基板対基板、電線対基板、バックプレーン、入出力 (I/O) アプリケーション向けの相互接続ソリューションの大手メーカーです。これらには、3M™ ワイヤマウント絶縁変位コンタクト (IDC) コネクタ、ミニ デルタ リボン (MDR) I/O システム、ミニクランプ ディスクリート ワイヤ システム、MetPak™ 高速ハード メトリック (HSHM)、および新しいウルトラ ハード メトリック (UHM) バックプレーンが含まれます。コネクタ。 NX™ や SLA モデリングなど、業界をリードする CAD 機能を使用して、3M の経験豊富なエンジニアがアイデアを現実のソリューションに変えます。3M は、接着剤やテープ、埋め込みコンデンサ材料、Textool など、プリント基板の製造、基板の組み立て、テストのためのソリューションを提供します。 ™ テストおよびバーンイン ソケット、キャリアおよびカバー テープおよびトレイ、フレキシブル回路、および静電気放電を低減するための製品。 3M は、EMI/RFI からのシールド、熱管理と振動減衰、およびパッケージングとラベル貼り付けのためのソリューションも提供しています。